行业新闻
组织机构


【组织架构】

鸣谢支持单位(拟):
国际智能制造产业联盟
5G物联网产业联盟
美国工业互联网联盟 
德国机械设备制造业联合会

中国智能制造推进合作创新联盟

深圳自动化学会等
联合组织单位:
德励国际会展集团
亚洲经贸发展促进中心
智能制造装备产业创新战略联盟等
组委会执行招商单位:
励兴展览(上海)有限公司
战略支持媒体:
中国机器人网\亚洲自动化与机器人网\智能制造网\中华工控网\智博数字\维科网·智能制造\机智网\国际金属加工网\中国智能化网\数字展示在线等......





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技术资讯:华为发布全球首个5.5G智能核心网;阿里正在加大AI相关技术投资
到2026年,人工智能和加密货币将使数据中心的能源消耗翻倍
  根据国际能源署(IEA)最近的一份报告,到2026年,数据中心的能源使用量有可能翻倍。IEC预测,到2026年,数据中心的总耗电量将达到1000太瓦时以上。
  

有屏版HomePod最早明年问世 
  2月26日消息,据外媒报道,一位长期关注苹果的记者表示,苹果公司正在开发一款配备类似iPad显示屏的新款HomePod音箱,但如果该计划得以推进,这款设备最早可能要到2025年才会推出。
  三星即将发布首款智能可穿戴戒指 Galaxy Ring
  2月25日消息,据媒体报道,三星将会推出其首款智能可穿戴戒指Galaxy Ring,以人工智能技术为支持,将为用户提供支持自定义设置和无缝的体验。
  

小米卢伟冰:小米澎湃OS进军欧洲,首批覆盖3000万设备
  小米日前在西班牙巴塞罗那召开小米14系列全球发布会,正式在全球发布小米“人车家全生态”战略及小米澎湃OS,海外首发小米14、小米14 Ultra等多款旗舰手机及多款“人车家全生态”品类产品。小米合伙人、集团总裁卢伟冰表示,小米澎湃OS全球可连接设备数已超8.23亿,海外布局将进一步加速,在欧洲市场,小米澎湃OS今年将首批覆盖3000万设备、未来目标1个亿覆盖。
  

华为正式发布通信大模型
  当地时间2月26日下午,在西班牙巴塞罗那,华为举办了“全套5.5G产品解决方案发布会”。会上,华为正式发布“通信大模型”,该大模型的作用包括帮助通信运营商提升运维效率等。 
  华为发布全球首个5.5G智能核心网
  华为发布全球首个5.5G智能核心网。在MWC24 巴塞罗那期间,华为云核心网产品线总裁高治国在产品解决方案发布会上发布了5.5G智能核心网解决方案,2024年是5.5G的商用元年,5.5G智能核心网内生业务智能、网络智能和运维智能,使能网络商业价值变现。
  

中国移动:争取到 2026 年底实现 5G-A 的全量商用
  中国移动计划在 2026 年底前实现 5G-A 的全量商用。目前已有超过 400 万用户使用新通话业务,2024 年将推出更多裸眼 3D 终端并丰富 3D 内容,同时推动 3CC + 大带宽全国重点城市商用和新技术如 RedCap、通感一体、无源物联的发展。中国移动将从 2024 年开始构建 5G-A 商业模式,完善基础设施,推广应用场景,加强产业生态。

微软发布全新人工智能访问原则,公司迄今最大规模投资计划
  在 2024 年世界移动通信大会上,微软推出了全新的人工智能访问原则,旨在指导公司未来在人工智能领域的发展。该原则包含三大板块:赋能开发者、提供选择和确保安全与责任。
  微软计划扩大基础设施,为开发者提供更多人工智能模型和工具,同时保证开发者的自主选择权和数据安全。微软还致力于确保人工智能模型和数据中心的安全,投资于全球人工智能技能培训,并以环保方式运行 AI 数据服务器。

谷歌对微软在云计算领域的垄断发出警告

    谷歌周一加大了对微软云计算业务的批评力度,称其正在寻求垄断,这将损害生成式人工智能等新兴技术的发展。谷歌云计算副总裁Amit Zavery表示:“我们担心微软想要改变他们长达十年的做法,他们之前在本地软件方面拥有很大的垄断地位,现在他们正试图将其推向云计算领域。”
  Gartner:2024年生成式AI智能手机出货量将达2.4亿台 
  2月26日消息,根据Gartner公司的最新预测,到2024年底,人工智能(AI)个人电脑(PC)和生成式人工智能(生成式AI)智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增长至2.95亿台。

蔡崇信:阿里正在加大 AI 相关技术投资
  阿里巴巴集团董事长蔡崇信表示,阿里巴巴将聚焦电商和云。电商是最丰富的 AI 应用场景,阿里正在加大对相关技术的投资,例如正在努力通过更精准的供需匹配,提升用户购买频次和订单量。 

石头科技:2023年度净利润20.54亿元,同比增73.57%
  石头科技发布业绩快报,2023年度净利润20.54亿元,同比增长73.57%
  人工智能芯片初创公司 DeepX 将完成 9000 万美元融资 

韩国人工智能芯片初创公司 DeepX 在最新一轮融资中计划筹集 1200 亿韩元(约合 9000 万美元),目前已从 Skylake Equity Partners 和 Timefolio Asset Management 等投资者处筹集部分资金。
文章链接:智能制造网